SC730專門用于IGBT功率半導體模塊助焊劑的自動清洗。

設備采用PC+PLC控制，不銹鋼網傳送，清洗液和DI水上下噴淋清洗方式，將IGBT助焊劑清洗干凈。

IGBT模塊從機器進板端傳送到機器網帶上，按設定的網速，依次通過清洗，化學隔離，漂洗，風切，熱風干燥等功能區，然后從機器出板端送出。

工藝流程：

進板→預清洗→清洗1→清洗2→清洗3→化學隔離→預漂洗→漂洗→最后漂洗→風切→熱風干燥1→熱風干燥2→出板

設備特點：

1. 整機SUS304不銹鋼材料，耐酸堿腐蝕，設計使用壽命20年。

2. PC+PLC控制，中英文操作界面，操作方便。

3. 長清洗段，清洗壓力可調節，高效除去高溫錫膏助焊劑和氧化層。

4. 組合噴嘴，專門用于IGBT助焊劑清洗和漂洗。

5. 化學隔離和風切段，風刀風壓，角度可調。

6. 清洗液自動添加排放。

7. 清洗液雙冷凝回收裝置，減少液體消耗。

8. 清洗液冷卻。

9. DI水電阻率監控。

10. 漂洗壓力可調節，有效防止氧化。

11. 漂洗水從后向前溢流更新，提高產品潔凈度。

12. 漂洗水自動排放裝置。

13. 漏液,漏水自動檢測。

14. SMEMA信號線連接系統，連接上下有設備信號。

15.  SECS/GEM或MES系統軟件，監控機器運行（option）。

16.  進，出口配備感應裝置，有進出板記憶功能，超時檢測，節能待機等功能。

17.  電氣設施過流，過載保護功能。

18.  液箱/水箱液位浮球，高，低液位報警保護功能。

19.  加熱超溫報警保護功能。

20.  清洗液濃度實時檢測和補償系統（option）。