SC700主要用于LEADFRAME封裝產品，例如：IPM,PDFN, IGBT等功率半導體產品助焊劑的自動清洗。機器采用多槽，浸沒式超聲和噴流清洗方式，利用水基清洗液將LEADFRAME封裝模塊上殘留助焊劑清洗干凈,然后是DI水漂洗和熱風干燥。

工藝流程：

清洗籃送入→超聲清洗1→超聲清洗2→噴淋漂洗1→超聲漂洗2→超聲漂洗3→熱風烘干→清洗籃送出

機器特點：

1. PLC程序控制，HDMI操作,中英文操作系統。

2. 2槽清洗+3槽漂洗結構，清洗效率高。

3. 雙頻超聲，適應不同產品清洗要求。

4. 超聲，噴流，噴淋等多種清洗方式組合，提高清洗效果。

5. 水基清洗液清洗，快速除氧化，防氧化。

6. 主副槽分開設計，清洗液實時過濾。

7. 上蓋設計，節約清洗液，減少車間空氣異味。

8. 漂洗DI水從后向前溢流更新。

9. 清洗液自動添加和排放。

10. 單機械臂，清洗籃自動檢測。

11. DI水流量實時監測。

12. DI水電阻率實時監控。

13. 獨立的電器控制箱，方便操作及維護保養

14. 上下料機構，組成全自動生產線。